电子加工包括多个环节，主要包括PCB设计与制造、元件采购、SMT贴片与DIP插件、焊接与组装、功能测试与质量检查、包装与交付等步骤‌‌

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PCB设计与制造

PCB（Printed Circuit Board）是电子加工的基础，其设计决定了产品功能与性能。PCB设计包括原理图设计、布局布线、板材选择等，制造过程则涉及蚀刻、钻孔、焊盘处理等多道工序‌

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元件采购

元件采购是根据BOM（物料清单）采购符合要求的电子元件，确保供应商的资质和元件的质量稳定性‌

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SMT贴片与DIP插件

‌SMT（Surface Mount Technology）贴片‌：将小封装电子元件贴装在PCB表面，适合小型元件，通过自动化设备完成焊接‌

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‌DIP（Dual In-line Package）插件‌：适用于较大或特定功能元件，需通过波峰焊或手工焊接完成‌

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焊接与组装

焊接与组装包括回流焊、波峰焊以及手工焊接，确保每个元件与PCB的连接牢固可靠‌

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功能测试与质量检查

功能测试与质量检查包括AOI（自动光学检测）、ICT（在线测试）、FCT（功能测试）等，确保产品性能达到设计要求‌

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包装与交付

完成产品的最终包装并交付给客户，采用防静电包装、标签标识等，确保产品安全送达客户手中‌